近期有客戶(hù)來(lái)問(wèn)小編，焊錫線(xiàn)的含錫量是不是越高越好！現(xiàn)如今發(fā)展迅速，很多行業(yè)也都會(huì)用到不一樣的輔助材料，焊錫這塊是不可缺少的一部分，而焊錫線(xiàn)在社會(huì)上應(yīng)用廣泛，分類(lèi)太多，都不知道怎么選擇合適的焊錫線(xiàn)。

如何防止無(wú)鉛錫膏干燥？無(wú)鉛錫膏的質(zhì)量問(wèn)題不是因?yàn)楣?yīng)商的質(zhì)量波動(dòng)造成的生產(chǎn)控制問(wèn)題，而是因?yàn)殄a膏本身的設(shè)計(jì)缺陷造成的不穩(wěn)定性。那么，要如何防止無(wú)鉛錫膏干燥？

作用SMT貼片的因素有錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的厚度、錫膏吸濕、助焊劑活性。

焊接實(shí)芯錫絲時(shí)，應(yīng)準(zhǔn)確控制烙鐵頭的溫度。目前，由于生產(chǎn)工藝的大幅改進(jìn)，大多數(shù)工廠(chǎng)會(huì)選擇松香芯錫絲，主要是因?yàn)樗上阈惧a絲本身含有焊劑，其中的焊劑含量通常經(jīng)過(guò)反復(fù)測(cè)試和部署，適用于一般手工焊接和機(jī)器焊接，…

DIP后焊制程大致可分為手工焊接，自動(dòng)送錫焊臺(tái)焊接（半自動(dòng)），自動(dòng)焊錫機(jī)焊接三種類(lèi)型。相信大家在后焊制程中或多或少遇到過(guò)錫珠飛濺（炸錫/錫爆）。本文主要從DIP后焊過(guò)程中錫珠飛濺產(chǎn)生的原因及有效降低錫…